电子纸显示屏硅胶OCA-苏州翡穆纬尔新材料-硅胶OCA

OCA光学胶贴合气泡的改善及总结

★应对挺性型再发气泡的方法：

脱泡缓慢泄压：

一般我们脱泡机的动作是压力或温度同时或分时产生，硅胶OCA，然后再依时间设定开始脱泡程序，直到脱泡时间完成同时降温减压，依照设定压力及脱泡机排气设计不同泄压的时间由30sec~60sec不等！这样的泄压程序有一个很大的盲点就是TP并不会因为压力及温度造成多大的改变，而OCA光学胶对于温度压力却很敏感，所以当压力快速释放的当下，TP的挺性很快会***，但暂时被胶的粘性牵制住了！然而OCA光学胶的挺性***就很慢了。这样当脱泡模件一离开脱泡机，OCA光学胶还残留一定的核心温度，内应力较小就很容易会被TP挺性应力拉开产生小气泡，这里多数是原来就有气泡的地方，而内部确实也有少量的空气，这种称谓稀出现象。

改善建议：

1、理解消泡和气泡产生的原理，弄懂产品特性，科学调整设备参数。

2、贴合车间安排专人统一管理和问题分析，逐步提高整体良率。

气泡故障观察***和经验总结：

1、确认故障气泡是没有脱干净还是反弹气泡(Delay bubble)，没有脱干净气泡通过延长脱泡时间，增加脱泡压力，提高脱泡温度进行试验，优先顺序为时间，压力，温度。

2、确定故障气泡是在TP和OCA胶之间，还是OCA胶和LCM之间，通过放大镜调焦清晰度判断是在哪一层，在LCM和OCA之间时，调焦清晰度与LCM的 RGB点阵清晰度相同。TP和OCA之间气泡主要为油墨段差，全贴合（G G）压合应力，脱泡应力导致。通过降低TP和LCM的贴合压力，脱泡压力，脱泡温度来优化反弹气泡。

3、确定故障气泡是空气引起还是杂质引起，杂质引起的气泡里面有立体杂质。杂质气泡需要管理好无尘车间，特别是来料产品上的杂质被带到车间和贴合部件上。

模切加工OCA光学胶应该注意的设备以及环境问题

一、设备

现在OCA加工由于刀模性质特点，多数用到平刀。圆刀加工主要用于换膜、OCA切裸胶等工艺。机器要求接地去除静电。

1. 平刀生产设备不允许有铁锈等影响洁净度和环境的问题出现，推荐用组合线，高耐候硅胶OCA光学胶，从头到尾一次性模切加工解决所有问题，如果收卷后再次加工，不良率将不可估量。

2. 圆刀设备的要求主要是稳定性要高，模具表面光滑锋利，设备同样要求无铁锈等问题。

二、环境要求

1. 换膜加工一般要求千级以上的无尘室，要求人员不能在生产机器边缘随便走动，生产车间人员越少越好，因为走动会造成静电或带起灰尘。

2. 温度要求控制在20-24度，因为这个温度是OCA流动性相对来说比较稳定和人员比较舒适的温度。

3. 湿度要求管控到80%正负10%，电子纸显示屏硅胶OCA，在这个范围静电会比较小。

4. 要清洁无尘室墙壁等地方，保证加工环境中没有尘埃粒子，也不能存放纸质材料或其他容易产生灰尘的材料。

全贴合：通过固态或液态光学胶将盖板同玻璃Sensor和显示屏LCM贴合在一起的方式。

框贴：通过双面胶将TP与LCM四边粘贴在一起。

全贴合产品是将保护玻璃、触摸屏、显示屏以无缝隙的方式完全贴合在一起，框贴产品显示面板与触摸屏之间存在空气填充的空隙，因此，全贴合产品的反射率比框贴产品的反射率低，同时对比度也会提高，显示效果更佳。

◆ 全贴合产品用LOCA需要注意LCM铁框设计：

1.铁框内侧缝隙：缝隙太大液态水胶贴合时会有水胶通过铁框内侧缝隙渗透到LCM背光模组的风险，造成点亮不良；

2.铁框外侧缝隙：若模组长期在比较潮湿的环境存放，水汽会通过铁框外侧缝隙渗透到LCM背光模组，胶厚1000um硅胶OCA，影响显示效果。

◆ 框贴产品需要注意双面胶厚度，宽幅设计，避免使用过程中水汽、灰尘等其他物质进入可视区域，影响客户使用效果。

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